深圳市亿昇精密光电科技有限公司

功能测试自动化-亿昇精密波峰焊(在线咨询) ：

ICT测试点的设计要求：

3.如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。

4.每个电气节点都必须有一个测试点，每个IC必须有POWER及GROUND的测试点，且尽可能接近此元器件，在距离IC 2.5mm范围内为好。

5.测试点不可被阻焊或文字油墨覆盖，否则将会缩小测试点的接触面积，降低测试的可靠性。

6.测试点不能件或大元件所覆盖、挡住。

7.不可使用过孔或DIP元件焊点做测试点。

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视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司

ICT在线测试仪在生产线上的优势:

1.数据传递:ICT在测试过程计每个组件的通过率和错误数，并在测试前将有效数据传递给管理层监督生产过程。

2.产量增加:ICT检验比人员检验速度快，产量可以大大提高。ICT是对一些保护元件的静态测试，在功能检查中可能会遗漏，但在ICT中可以准确检查，因此质量和稳定性大大提高。

3.降低成本:a-减少检验操作人员；B-增产；C-降低误判损坏的元器件成本；D-降低维护成本。

       ICT测试时主要通过测试探针接触PCBA板上的测试点，可以检测出线路的短路、开路、SMT贴片以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量，对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试，对中小规模的集成电路进行功能测试，如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。